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5G互聯網的時代,保證PCBA高可靠性焊接各類回流焊工藝分析!

點擊數:1  發布日期:2020/12/4

隨著SMT電子元器件向小型化的不斷發展,芯片的集成度也越來越高。無論是筆記本、智能手機、醫療設備、汽車電子、軍工和航天產品,陣列封裝BGA、CSP等器件在產品中的應用越來越多,對產品的質量要求也越來越高。

 

5G2019年的熱詞,但現在5G時代已經開始。從手機的PCBA電路板來看,與4G手機相比,5G手機的設計難點除了基帶芯片外,還主要集中在射頻和天線方面。因為5G的頻率至少比4G1倍,比4G的頻帶寬5倍,高達29個頻帶,比4G的功率高5倍,比4G的速度高10倍,天線多幾十倍。這就要求我們不斷提高工藝能力,增加高端設備,通過高質量的焊接來保證產品的高可靠性。

 

PCBA高可靠性焊接的各種工藝分析

 

高精度電子制造過程中,有許多SMT生產設備,主要的自動化設備是SMT自動x光機,SMT第一塊探測器、自動焊膏印刷機,在線3 d-spi錫膏印刷檢測器、SMT貼片機、回流焊接、在線AOI光檢測器、在線加工自動銑刀盤機等等。


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